반도체

극한 수율에 도전하는 저스템 환경제어 System
제조 환경 습도(~45%) 기인 소자 손실 가속화
소자 선폭에 따른 소자 부식 흄 (F-, Cl-) 제거 필요성 (N2 Purge)
N2 Load Port Purge system
  • FOUP 내부 습도 < 5% 구현을 통한 반도체 수율 향상 system
  • Leak Free Purge 구조 : Nozzle/PAD 특화 구조(고정형, 가변형)
  • 독자적 Module System 적용
  • 양산 검증 수출 시스템 ( 9,000 port 이상의 Install base)
  • 실시간 관리 자동화 및 데이터 전송 시스템 지원
    (FDC) Purge Leak 감지, FOUP 실시간 습도, 환경안전(O2 농도)
  • FOUP Identification 인식기술
Justem Flow Straightener
  • 세계 최초 FOUP Door Open시 FOUP 습도 <5% 구현
  • 특화 구조에 의한 Laminar Flow
  • 사용 환경별 최적화 성능 구현 Multi Zone 미세 Control
  • 적용 용이 : 운영 중 장비 설치로 N2 EFEM 수준의 FOUP 습도 제공
Contamination Free Buffer
  • 공정 후 웨이퍼 저습 환경 집중 흄 제거 system
  • 웨이퍼 균일 흄/습도 제어 전면 Purge / 집중 Purge 영역
  • Laminar Flow N2 Curtain 적용 안정적인 습도 유지 구현 (<3%)
  • 균일 온도 인가 흄 제거 가속 기술 전면 히터 운영 및 Hot N2 Purge
  • 다양한 공정 모드 운영 충진 / 배기 모드 N2 Curtain Mode
  • 기류해석 검증 고객 최적화