▶ 자사 습도 제어 솔루션 N2 Purge System을 디스플레이 공정에 적용, 수율 개선

▶ 습도 제어의 새로운 시장 진입, 추가 공급확대 기대

<2023-07-13> 저스템(417840)이 디스플레이 시장에 습도 제어 솔루션인 N2 Purge System을 공급한다고 13일 밝혔다.

저스템(대표이사: 임영진)이 반도체 웨이퍼 생산공정에 적용하던 고유의 습도 제어 솔루션 N2 Purge System을 디스플레이 분야로 확대하며 시장을 다각화하고 있다.

습도를 제어해 수율을 향상시키는 N2 Purge System은 저스템이 독자 개발해 그동안 반도체 업체에 공급하며 높은 시장점유율을 구축해 온 솔루션이다.

이번에 저스템이 디스플레이 기업에 공급하는 N2 Purge System은 기존 반도체 공정 양산 라인에서 검증된 기술을 디스플레이 제품에도 적용함으로써 수율을 향상시키는 솔루션이다. 해당 제품은 기존 반도체 공정에 제공했던 BIP 제품처럼 Batch 형식으로 장착돼 30개 FOUP의 습도를 동시에 제어한다.

저스템은 향후 디스플레이 분야에 추가적인 제품 공급을 기대하고 있다. 저스템 CTO 김용진 연구소장은 "디스플레이 산업에서도 수율 제고는 필수이며 이를 위한 솔루션의 니즈가 커지고 있는 것이 현실이다"라며 "디스플레이 분야에서도 우리 솔루션의 우수성을 인정받을 것으로 확신한다"라고 말했다.

<용어 설명>

1. N2 Purge System: 질소를 분사해 FOUP 내부에 있는 웨이퍼의 표면과 습도 제어 및 이물질을 제거해 수율을 높이는 시스템

2. BIP(Built in Purge): 반도체 배치 타입 증착기에 N2를 Purge 할 수 있는 모듈의 장착 및 개조를 통해 웨이퍼 보관함인 FOUP의 환경을 제어하는 장비